特許
J-GLOBAL ID：200903028736656342
突起電極の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-295249
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100792
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 スクリーン印刷により半導体基板や回路基板の電極間隔が狭小化された突起電極を形成する際に、スクリーンマスクのズレやそのマスクにろう付け材料が付着することがあり、突起電極の高さバラツキを生じてしまう。【解決手段】 膜厚がほぼ均一となるようにパッド電極が覆われた厚膜感光性樹脂をその基板表面に塗布した後、フォトリソグラフィー法により、パッド電極表面までの露出孔が同一容積となり、さらに該露出孔内で露出しているパッド電極の面積を同一とした厚膜感光性樹脂パターンを形成し、さらに、スクリーン印刷法によりペースト状のろう付け材料を該露出孔の淵まで摺り切りで充填する。続けてそのろう付け材料を溶融して少なくともその頂部における縁部が丸みを帯びた形状となるように突起電極を形成し、前記厚膜感光性樹脂パターンを除去する。
請求項（抜粋）：
半導体基板または回路基板のいずれかの基板に形成されたパッド電極上への突起電極を形成する方法であって、該基板に複数のパッド電極を形成する第1の工程と、膜厚がほぼ均一となるように少なくとも該パッド電極が覆われた厚膜感光性樹脂をその基板表面に塗布した後、パッド電極表面から厚膜感光性樹脂表面までの露出孔を、それぞれのパッド電極の露出面積が同一であり、かつそれぞれの露出孔の容積が同一となるようにフォトリソグラフィー法により形成した厚膜感光性樹脂パターンとする第2の工程と、スクリーン印刷法によりペースト状のろう付け材料を該露出孔の淵まで摺り切りで充填する第3の工程と、該ろう付け材料を溶融して少なくともその頂部における縁部が丸みを帯びた形状となるように突起電極を形成する第4の工程と、該厚膜感光性樹脂パターンを除去する第5の工程を具備することを特徴とする突起電極の形成方法。
FI (2件)：
H01L 21/92 604 E
, H01L 21/92 604 S
