特許
J-GLOBAL ID：200903028738352987
半導体デバイス用接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033231
公開番号（公開出願番号）：特開平10-219228
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：
【要約】【課題】 小型で高性能でしかも低価格の半導体装置を組立てるために有用である、応力緩和及び表面実装時の耐吸湿半田熱衝撃性の改良に優れた接着剤を提供する。【解決手段】 (A)反応性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び(B)熱可塑性樹脂(A)の反応性官能基と反応し得る官能基を持ち、かつ(A)との反応生成物に柔軟性を付与し得る高分子物質を含む半導体デバイス用接着剤。
請求項（抜粋）：
(A)反応性官能基を有する熱可塑性樹脂、及び(B)熱可塑性樹脂(A)の反応性官能基と反応し得る官能基を持ち、かつ(A)との反応生成物に柔軟性を付与し得る高分子物質を含む半導体デバイス用接着剤。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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