特許
J-GLOBAL ID：200903028739150660
塗布装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-154709
公開番号（公開出願番号）：特開平5-004064
出願日： 1991年06月26日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【構成】 ビード塗布装置において、ビードの上流側を減圧し、塗布する際、減圧室を多段とし、各減圧室より独立に減圧することを特徴とする塗布装置により達成。 尚上記多段減圧装置において、外側の減圧室より段階的に減圧度を上げ、最も内側の減圧室の減圧度を所望の減圧度にすることが好ましい態様である。【効果】 減圧チャンバーを有するビード塗布装置において、100mmAq以下のような高減圧にしても安定なビード形成を可能とし、塗布故障を抑制できる塗布装置の提供。
請求項（抜粋）：
ビード塗布装置において、ビードの上流側を減圧し、塗布する際、減圧室を多段とし、各減圧室より独立に減圧することを特徴とする塗布装置。
IPC (2件)：
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