特許
J-GLOBAL ID：200903028747935499
光半導体素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-263795
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102528
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】発光チップからの発光特性として均一な光強度分布特性と、コリメート性とを同時に得てエンコーダ用の光源に有効に利用できるようにし、かつ、そのレンズを光学的に透明な樹脂でもって金型で作製する場合に、その離形を容易にしてレンズ部分に欠けなどが生じないようにする。【構成】発光チップ6を樹脂20内部に埋設し、その樹脂20端面を凸レンズ形状端面24にする。その凸レンズ形状端面24の一部をフレネルレンズ形状端面26とする。該フレネルレンズ形状端面26部分の各格子28それぞれの格子面30,32が格子厚方向に対して傾斜させている。
請求項（抜粋）：
発光チップ(6)を透明な樹脂(20)内部に埋設し、該発光チップ(6)の発光方向の前記樹脂端面(22)を凸レンズ形状端面(24)にするとともに、その凸レンズ形状端面(24)の一部をフレネルレンズ形状端面(26)とし、該フレネルレンズ形状端面(26)部分の各格子(28)それぞれの格子面(30,32)を格子厚方向に対して傾斜させたことを特徴とする光半導体素子。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, G02B 3/08
, G02B 27/30
