特許

J-GLOBAL ID：200903028752972653

ハンダバンプの形成方法

発明者： 松浦 友紀
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-040243
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230537
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 電極が微小でも十分な量のハンダが確保できるハンダバンプの形成方法を提供する。【解決手段】 配線基板100の電極111群にハンダペースト311を印刷し(図2-A〜D)、その後、加熱溶融して第1のハンダバンプ群を形成する工程(図2-E)に加え、第1のハンダバンプ312群に、第1の印刷用マスク211の開口より大きい開口223を有する第2の印刷用マスク221を用いてハンダペースト311を印刷し、その後、加熱溶融して第2のハンダバンプ322群を形成する。

請求項（抜粋）：

配線基板の電極群にハンダペーストを印刷し、その後、加熱溶融して第1のハンダバンプ群を形成する工程に加え、第1のハンダバンプ群にハンダペーストを印刷し、その後、加熱溶融して第2のハンダバンプ群を形成する工程を含むことを特徴とするハンダバンプの形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H05K 3/34 505 C ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 21/92 604 E

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG01