特許
J-GLOBAL ID：200903028758413435
レジスト膜の除去方法および除去装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-090125
公開番号（公開出願番号）：特開2006-270004
出願日： 2005年03月25日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】 高速で、レジスト膜の除去方法および除去装置を実現する。 【解決手段】 チャンバー1内に基板温度を制御し得る載置台2、基板3、熱触媒となるタングステンワイア4、および気体導入口5を備え、また、チャンバーには、気体導入口5につながる気体導入配管6および減圧用排気管7を配備している。これにより、水素ラジカル(H*)の密度が1013cm-3〜1015cm-3の高密度の範囲で適宜選定すると、基板温度150〜250°Cの範囲でエッチング速度500nm/min.以上の高エッチングレートによるレジスト剥離の高作業性を実現することができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板上のレジスト膜を、水素ラジカル密度1013cm-3〜1015cm-3の気圏中で、エッチング除去することを特徴とするレジスト膜の除去方法。
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/027
H01L21/302 104H
, H01L21/30 572A
5F004BA03
, 5F004BA19
, 5F004BB14
, 5F004BD01
, 5F004CA04
, 5F004DA22
, 5F004DA24
, 5F004DB26
, 5F046MA12
