特許
J-GLOBAL ID：200903028761419606
有機EL素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-362856
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176571
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 封止不良を改善することで、外気や水分等の影響を極力排除し、経時劣化が少なく、初期性能を長期間維持できる長寿命の有機EL素子の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の有機EL素子の製造方法は、有機EL構造体が積層された基板上に、封止用接着剤を介して封止板を配置し、710〜250mmHgの圧力下で、前記封止板を前記基板に加圧接着する有機EL素子の製造方法。
請求項（抜粋）：
有機EL構造体が積層された基板上に、封止用接着剤を介して封止板を配置し、710〜250mmHgの圧力の雰囲気中で、前記封止板を前記基板に加圧接着する有機EL素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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