特許
J-GLOBAL ID:200903028761419606

有機EL素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-362856
公開番号(公開出願番号):特開平11-176571
出願日: 1997年12月12日
公開日(公表日): 1999年07月02日
要約:
【要約】【課題】 封止不良を改善することで、外気や水分等の影響を極力排除し、経時劣化が少なく、初期性能を長期間維持できる長寿命の有機EL素子の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の有機EL素子の製造方法は、有機EL構造体が積層された基板上に、封止用接着剤を介して封止板を配置し、710〜250mmHgの圧力下で、前記封止板を前記基板に加圧接着する有機EL素子の製造方法。
請求項(抜粋):
有機EL構造体が積層された基板上に、封止用接着剤を介して封止板を配置し、710〜250mmHgの圧力の雰囲気中で、前記封止板を前記基板に加圧接着する有機EL素子の製造方法。
IPC (2件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/10
FI (2件):
H05B 33/04 ,  H05B 33/10
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 電界発光素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-353723   出願人:キヤノン株式会社
  • 特開平4-278983
  • 電界発光灯の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-259516   出願人:関西日本電気株式会社
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