特許
J-GLOBAL ID:200903028764369855

インピーダンス整合器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 原 謙三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-274749
公開番号(公開出願番号):特開平11-111566
出願日: 1997年10月07日
公開日(公表日): 1999年04月23日
要約:
【要約】【課題】 携帯情報端末の高周波回路基板などに搭載されるインピーダンス整合器1において、小型化、薄型化、および製造工程の簡略化を図る。【解決手段】 基板14上に下部電極6を形成し、その下部電極6上に、蒸着法、スクリーン印刷またはメッキ法などによって、印加電圧に対応して比誘電率が変化する非線形誘電体薄膜5を形成し、上部電極7と前記下部電極6とに挟まれた領域によって、可変容量コンデンサ4を形成する。制御電圧印加端子8,9に印加する直流制御電圧を変化することによって、前記可変容量コンデンサ4の容量が変化し、所望とする特性インピーダンスに整合することが可能となる。したがって、調整用コンデンサやコイル等を用いる構成に比べて、小型、低コスト化を図ることができるとともに、調整作業が大幅に簡略化され、工程を簡略化することができる。
請求項(抜粋):
高周波回路基板に搭載されるインピーダンス整合器において、印加される電界の強度に対応して比誘電率が変化する非線形誘電体薄膜と、前記非線形誘電体薄膜の一方の表面に形成される第1の電極と、前記非線形誘電体薄膜の他方の表面に形成される第2の電極とを備え、前記2つの電極間に電界を発生するための制御電圧および高周波信号が印加される電圧制御可変容量コンデンサと、前記2つの電極間に前記制御電圧を印加する制御電圧印加手段とを含むことを特徴とするインピーダンス整合器。
IPC (2件):
H01G 7/06 ,  H01L 27/01 301
FI (2件):
H01G 7/06 ,  H01L 27/01 301

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