特許

J-GLOBAL ID：200903028764592996

樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 片山 陽二 ,  前川 磐雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-275912
公開番号（公開出願番号）：特開2000-104032
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子と支持部材とを20秒以内で硬化接合させることが可能で且つ、接着剤層中のボイドを低減できる樹脂ペースト組成物及びこれを用いた生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)分子内にカルボキシル基を持つ不飽和化合物、(B)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(C)ラジカル開始剤、(D)エポキシ樹脂、(E)エポキシ樹脂硬化剤および(F)充填材を含有させてなる樹脂ぺースト組成物並びにこの樹脂ぺースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)分子内にカルボキシル基を持つ不飽和化合物、(B)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(C)ラジカル開始剤、(D)エポキシ樹脂、(E)エポキシ樹脂硬化剤および(F)充填材を含有させてなる樹脂ぺースト組成物。

IPC (3件)：

C09J163/00 ,  C09J 4/02 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

C09J163/00 ,  C09J 4/02 ,  H01L 21/52 E

Fターム (49件)：

4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC211 ,  4J040EC212 ,  4J040EC231 ,  4J040EC232 ,  4J040EC261 ,  4J040EC262 ,  4J040FA091 ,  4J040FA092 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA161 ,  4J040FA162 ,  4J040FA171 ,  4J040FA172 ,  4J040FA181 ,  4J040FA182 ,  4J040FA211 ,  4J040FA212 ,  4J040FA231 ,  4J040FA232 ,  4J040FA241 ,  4J040FA242 ,  4J040FA281 ,  4J040FA282 ,  4J040GA02 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HC18 ,  4J040JA05 ,  4J040KA03 ,  4J040KA12 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11