特許

J-GLOBAL ID：200903028770015941

バルクカセット

発明者： 磯谷 幸雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-233213
公開番号（公開出願番号）：特開平9-057545
出願日： 1995年08月21日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：

【要約】【課題】 チップ部品をプリント基板に装着する部品実装機へチップ部品を供給するための部品取出部にチップ部品を供給するバルクカセットに関し、部品実装機へのチップ部品の受け渡しを確実に行えるようにする。【解決手段】 チップ部品13、13、・・・をプリント基板に装着する部品実装機へチップ部品を供給するための部品取出部8にチップ部品を供給するバルクカセット1において、バルクカセットに設けられた操作杆3の操作に応動して移動する移動部材25が所定位置に当接する被押圧部22が一端に形成され、他端に部品取出部を覆う覆い部21が形成され、所定の支軸20aを中心に回動する回動シャッタ19を上記部品取出部の近傍に設けた。

請求項（抜粋）：

チップ部品をプリント基板に装着する部品実装機へチップ部品を供給するための部品取出部にチップ部品を供給するバルクカセットにおいて、バルクカセットに設けられた操作杆の操作に応動して移動する移動部材が所定位置に当接する被押圧部が一端に形成され、他端に部品取出部を覆う覆い部が形成され、所定の支軸を中心に回動する回動シャッタを上記部品取出部の近傍に設けたことを特徴とするバルクカセット。

IPC (3件)：

B23P 19/00 301 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/02

FI (3件)：

B23P 19/00 301 G ,  B23P 21/00 305 A ,  H05K 13/02 D