特許
J-GLOBAL ID：200903028770141440
半導体用接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-335530
公開番号（公開出願番号）：特開平10-168204
出願日： 1996年12月16日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージにおいて接着剤として用いられる切断性に優れた、切断時にバリや切り屑が発生しない半導体用接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置を提供する。【解決手段】 表面がプラズマ処理された耐熱性フィルムを支持フィルムとして、その片面または両面にアミド基、エステル基、イミド基またはエーテル基を生成する反応により得られる耐熱性熱可塑樹脂を接着剤層としてコーティングして得られる切断性に優れた半導体用接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置。
請求項（抜粋）：
表面がプラズマ処理された耐熱性フィルムを支持フィルムとして、その片面または両面にアミド基、エステル基、イミド基またはエーテル基を生成する反応により得られる耐熱性熱可塑樹脂を接着剤層としてコーティングして得られる切断性に優れた半導体用接着フィルム。
IPC (8件)：
C08J 7/00 306
, B32B 27/00
, B32B 27/16
, C08J 7/04 CFG
, C08J 7/04 CFJ
, C09J 7/02
, C09J177/10
, C09J179/08
C08J 7/00 306
, B32B 27/00 M
, B32B 27/16
, C08J 7/04 CFG E
, C08J 7/04 CFJ E
, C09J 7/02 Z
, C09J177/10
, C09J179/08 Z
, C09J179/08 B
