配線基板、配線基板の製造方法、および、電気回路装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三品岩男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-220389
公開番号（公開出願番号）：特開2003-031945
出願日： 2001年07月19日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】導電性ビアの密度が大きく、しかも、配線密度も大きな配線基板を提供する。【解決手段】ベース基板1と、ベース基板1の表裏2つの主平面のうち少なくとも一方の主平面上に配置された、配線層および絶縁層を有する。ベース基板1には、ベース基板1を厚さ方向に貫通する複数の開口部9が形成され、開口部9には、1以上の導電性ビア3が配置されている。複数の開口部9のうちの少なくとも一つには、2以上の導電性ビア3が配置されている。

請求項（抜粋）：

ベース基板と、該ベース基板の表裏2つの主平面のうち少なくとも一方の主平面上に配置された、配線層および絶縁層を有し、前記ベース基板には、該ベース基板を厚さ方向に貫通する複数の開口部が形成され、該開口部には、1以上の導電性ビアが配置され、前記複数の開口部のうちの少なくとも一つには、2以上の導電性ビアが配置されていることを特徴とする配線基板。

FI (4件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 X

Fターム (22件)：

5E346AA03 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346DD13 , 5E346DD23 , 5E346DD32 , 5E346DD44 , 5E346EE33 , 5E346FF07 , 5E346FF13 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH03 , 5E346HH25

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