特許
J-GLOBAL ID：200903028786019980
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-277138
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090331
出願日： 1991年09月28日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 電極パッドの剥離を抑制できて信頼性が高い半導体集積回路を提供することを目的とする。【構成】 電極パッドは、チタンタングステン膜4、金膜5及び金パッド7からなる。この電極パッドと層間膜3との接合面積は、電極パッドと金属ろう材8との接合面積に比して大きく設定されている。
請求項（抜粋）：
その表面に素子が形成された半導体基板と、この半導体基板の素子形成面上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜の表面上に配設された電極パッドと、前記絶縁膜に埋め込まれて前記素子間又は前記素子と前記電極パッドとの間を電気に接続する配線層と、金属ろう材により前記電極パッドに接合されたマイクロピンとを有し、前記電極パッドと前記絶縁膜との接合面積は前記電極パッドと前記金属ろう材との接合面積に比して大きいことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
