特許

J-GLOBAL ID：200903028798193900

半導体基板評価装置

発明者： 中園 隆一
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 櫛渕 昌之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-257130
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085481
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板の面取り部の欠損を、検査者の熟練度に拘わらず正確に検出できるようにすること。【解決手段】 外周縁部に面取部2が設けられた半導体基板1の上記面取り部に押し当て可能に調節された測定糸12と、この測定糸と半導体基板との相対移動時に、測定糸に作用する張力を測定する張力測定装置13とを有するものである。

請求項（抜粋）：

外側縁部に面取部が設けられた半導体基板の上記面取部に押し当て可能に張設された糸状体と、この糸状体と上記半導体基板との相対移動時に、上記糸状体に作用する張力を測定する張力測定手段と、を有することを特徴とする半導体基板評価装置。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01B 5/20 ,  G01B 21/20

FI (3件)：

H01L 21/66 J ,  G01B 5/20 C ,  G01B 21/20 C

Fターム (33件)：

2F062AA66 ,  2F062AA99 ,  2F062BB14 ,  2F062BC28 ,  2F062CC22 ,  2F062EE01 ,  2F062EE62 ,  2F062FF17 ,  2F062GG57 ,  2F062GG90 ,  2F062HH05 ,  2F062HH16 ,  2F062HH22 ,  2F069AA60 ,  2F069AA98 ,  2F069AA99 ,  2F069BB15 ,  2F069CC06 ,  2F069DD25 ,  2F069GG01 ,  2F069GG43 ,  2F069GG52 ,  2F069GG62 ,  2F069HH02 ,  2F069JJ17 ,  2F069JJ25 ,  4M106AA01 ,  4M106BA10 ,  4M106BA11 ,  4M106CA38 ,  4M106DH08 ,  4M106DH11 ,  4M106DJ06