特許
J-GLOBAL ID：200903028805623850
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-322367
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181247
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 外形の大型化を招くことなく、封止樹脂の流動に起因する電気的特性の悪化や見栄えの悪化を確実に回避できる半導体パッケージを提供すること。【構成】 この半導体パッケージ11は、入出力端子29を有するベースユニット25に放熱体12を装着してなる。放熱体12の高密度配線層Bには、電子部品としてのLSIチップ18,19を搭載するための電子部品搭載領域がある。電子部品搭載領域の外縁部には、複数の接続端子22が形成されている。ベースユニット25側にも複数のボンディングパッド30が形成されている。ボンディングパッド30と接続端子22とはボンディングワイヤ23を介して電気的に接続され、同部分は封止樹脂36によって封止される。窓部26の内壁面には、プリント配線板40の入出力端子形成面よりも低い上面を持つパッド用段部27aが形成される。その段部27aの上面には、ボンディングパッド30が形成される。
請求項（抜粋）：
高熱伝導性材料からなる板材の片側面を放熱領域とし、かつその反対側面を高密度配線層を備える電子部品搭載領域とし、その高密度配線層上に電子部品搭載部を設け、前記高密度配線層を介して電子部品側に電気的に接続される複数の接続端子を前記電子部品搭載領域の外縁部に配設してなる放熱体と、前記放熱体の放熱領域を外側に露出させるための窓部をプリント配線板のほぼ中央部に設け、前記プリント配線板の片側面かつ前記窓部の周囲に複数のボンディングパッドを配設し、さらに前記ボンディングパッド形成領域の外側の領域に複数の入出力端子を配設してなる放熱体装着用のベースユニットとによって構成されるとともに、前記ボンディングパッドと前記接続端子とがボンディングワイヤを介して電気的に接続され、さらにその接続部分が樹脂によって封止されてなる半導体パッケージであって、前記窓部の内壁面に前記プリント配線板の入出力端子形成面よりも低い上面を持つ段部が形成され、その段部の上面に前記ボンディングパッドが形成されてなる半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/12 W
, H01L 23/12 P
, H01L 25/04 Z
