低温加熱硬化型異方導電性接着剤

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107307
公開番号（公開出願番号）：特開平9-291259
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】加熱温度150°C以下、加熱時間15秒以下の低温短時間で回路同士の接続が可能であり、かつ接続信頼性及び保存性に優れた低温加熱硬化型異方導電性接着剤を提供すること。【解決手段】 (A)ビニルエステル樹脂4〜20重量部、(B)多官能アクリレート4〜20重量部、(C)接着性官能基を有するモノアクリレート10〜50重量部、(D)有機過酸化物0.1〜5重量部、及び(E)カルボキシル変性スチレン-エチレン-ブテン-スチレン共重合体10〜80重量部を必須成分とする低温加熱硬化型接着剤中に導電性粒子を0.1〜5体積%含むことを特徴とする低温加熱硬化型異方導電性接着剤。

請求項（抜粋）：

(A)ビニルエステル樹脂4〜20重量部、(B)多官能アクリレート4〜20重量部、(C)接着性官能基を有するモノアクリレート10〜50重量部、(D)有機過酸化物0.1〜5重量部、及び(E)カルボキシル変性スチレン-エチレン-ブテン-スチレン共重合体10〜80重量部を必須成分とする低温加熱硬化型接着剤中に導電性粒子を0.1〜5体積%含むことを特徴とする低温加熱硬化型異方導電性接着剤。

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