特許

J-GLOBAL ID：200903028809893925

フリップチップ接続方法および接続構造体

発明者： 浅田 豊樹 ,  諫田 尚哉 ,  藤田 祐治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-031424
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233558
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ接続の生産効率を向上させ、チップボンダのタクトタイムを短くすることで生産コストを安価にでき、かつ接続部の信頼性向上を図ることができるフリップチップ接続方法および接続構造体を提供する。【解決手段】基板電極4上にはんだプリコート法ではんだ5を形成し、回路基板3上の半導体集積回路素子1が搭載される部分に予め熱硬化性樹脂6を塗布し、半導体集積回路素子1の突起電極2と基板電極4を位置合わせ搭載した後、半導体集積回路素子1と回路基板3を加熱する。加熱に際しては、最初、突起電極2と基板電極4の間に介在するはんだ5の溶融を行い、次に半導体集積回路素子1と回路基板3の間に介在している樹脂6の硬化反応を進める。

請求項（抜粋）：

回路素子が搭載される部分に熱硬化性樹脂を有し、基板電極上にはんだを有する回路基板に、突起電極を有する回路素子を実装するフリップチップ接続方法において、前記回路素子を前記回路基板上の目的とする部位に位置決め搭載した後、加熱する加熱工程を含み、前記加熱工程は、加熱温度を前記はんだの融点以上まで上昇させて前記はんだを溶融させる第1の工程と、該加熱温度を前記はんだの融点以下まで下降させて前記熱硬化性樹脂の硬化反応を進める第2の工程とを含むことを特徴とするフリップチップ接続方法。