特許

J-GLOBAL ID：200903028814130468

パワーモジュールとその製造方法

発明者： 山本 右
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-029098
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188327
出願日： 2008年02月08日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：

【課題】 パワー素子及び絶縁基板がヒートシンクに高い位置精度で接合されたパワーモジュールとその製造方法を提供する。【解決手段】 冷却器40として,応力緩和材30側に凸部45が形成されたものを用いる。また,応力緩和材30として,冷却器40側に凹部36が,絶縁基板20側に凸部35が形成されたものを用いる。また,絶縁基板20として,応力緩和材30側に凹部26が形成されたものを用いる。まず,冷却器40の凸部45に応力緩和材30の凹部36を係合して嵌め合わせて位置決めを行う。応力緩和材30の凸部35に絶縁基板20の凹部26を係合して嵌め合わせて位置決めを行う。この位置決めされた状態で,冷却器40と,応力緩和材30と,絶縁基板20とをろう付けにより接合する。この後,絶縁基板20にパワー素子10を半田付けする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

冷却器と,前記冷却器に接合された絶縁基板と,前記絶縁基板に接合されたパワー素子とを有するパワーモジュールの製造方法であって, 前記冷却器として,前記絶縁基板側の面に前記絶縁基板に係合する係合形状が形成されたものを用い, 前記絶縁基板として,前記冷却器の係合形状と対応する位置に被係合形状が形成されたものを用い, 前記冷却器の係合形状と,前記絶縁基板の被係合形状との係合により前記冷却器と前記絶縁基板とを位置決めしつつ,前記冷却器と前記絶縁基板とを接合することを特徴とするパワーモジュールの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/04 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-338989   出願人：三菱電機株式会社