特許
J-GLOBAL ID：200903028832588293
回路体形成装置及び回路体形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小栗 昌平 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039713
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230525
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：
【要約】【課題】 回路パターン中に含まれる気泡を低減し導電性に優れた回路体を構成するための回路体形成装置及び回路体形成方法を提供する。【解決手段】 本発明の回路体形成装置1は、ニードル11a先端に形成され、導電性ペースト4を吐出する吐出部材11bの吐出口21の形状が、横幅方向の中心部から両端部にかけて湾曲状に形成されている。この吐出口21の形状によって中心部から吐出される導電性ペースト4に対して、両端部から吐出される導電性ペースト4が遅延されて物体表面上に塗布される。即ち、吐出口21を矢印A方向に移動させて導電性ペースト4を吐出させる際、中心部から吐出された導電性ペーストの一部が両端部に向けて移動する。この導電性ペースト4の移動中に、導電性ペースト4中への空気の巻き込みを防ぐとともに、導電性ペースト4中に含まれていた気泡を発散させることができる。従って、導電性ペースト4を塗布し且つ硬化して形成される回路パターン中の気泡を低減することができる。
請求項（抜粋）：
導電性ペーストを加圧して吐出口から物体表面上に吐出させ、且つ前記吐出口を移動させることにより前記物体表面上に回路パターンを形成する回路体形成装置において、前記吐出口の開口形状は、横幅方向の中心部が前記吐出口の移動方向の前方側に位置し、前記吐出口の横幅方向の両端部が移動方向の後方側に位置するように形成され、前記導電性ペーストを吐出する際に、前記吐出口の前記中心部から吐出される前記導電性ペーストに対して前記両端部から吐出される前記導電性ペーストの方が遅延されて前記物体表面上に吐出されることを特徴とする回路体形成装置。
Fターム (5件)：
5E343AA01
, 5E343BB72
, 5E343DD13
, 5E343FF05
, 5E343GG11
