特許
J-GLOBAL ID：200903028833027694
配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-356502
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175618
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 製造工程を大幅に簡略化し、また連続処理を可能とする。【構成】 ロール状のものから繰り出された長尺な配線基板素材11は、ベースフィルム12の下面に配線パターン13が形成され、下面全体にカバーレイフィルム14が設けられた構造となっている。そして、上面に紫外線等の光硬化型の樹脂インキ19を備えたスクリーンマスク15をベースフィルム12の上面に位置決めして重ね合わせ、スキージ18で光硬化型の樹脂インキ19をこすり出し、ベースフィルム12の上面の所定の個所に印刷する。次に、紫外線等の光を照射して光硬化型の樹脂インキ19を硬化させると、ベースフィルム12の上面の所定の個所に補強膜が形成される。この場合、スクリーン印刷工程および光照射工程はロール・ツー・ロールにより連続して行うことができ、したがって製造工程を大幅に簡略化することができ、また連続処理を図ることもできる。
請求項（抜粋）：
一面に配線パターンが形成された樹脂フィルムからなるベースフィルムの他面の所定の個所に、紫外線等の光硬化型の樹脂インキが印刷された後紫外線等の光の照射により硬化されたものからなる補強膜を設けたことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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