特許

J-GLOBAL ID：200903028833240550

研磨方法および研磨装置

発明者： 佐藤 修三 ,  鈴木 孝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118558
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298008
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】作業者の技能により左右されることなく、安定して高い加工精度を得るこができる研磨方法および研磨装置を提供する。【解決手段】理論的(理想的)な除去量を求め、その実際にCMP加工した場合のプロファイルとの比較から比例定数kを求めてその値を固定値とし、その後、切削回数、具体的には、適正な研磨時間tを求め、この他のパラメータとともにコントローラ200に入力し、コントローラ200によりたとえば制御信号CTL1をX軸サーボモータ155に供給しウェハ101のX軸方向の速度制御を行い、制御信号CTL2を主軸スピンドルモータ171に供給しえその回転数を制御し、制御信号CTL3をZ軸サーボモータ177に供給して加工ヘッド160のZ軸方向の位置決め制御を行う。

請求項（抜粋）：

研磨手段と被研磨物の表面を所定方向に相対移動して設定される切削回数をもって平坦に研磨する研磨方法であって、各種加工パラメータの影響により創生される被研磨物表面の除去量分布を、研磨状態によって定まる比例定数k、および切削回数で規定するプレストンの式に基づいて求め、上記求めた除去量分布が一様な平坦性を持つ比例定数kを求め、上記求めた比例定数kを固定値とした除去量分布を求め、上記比例定数kを固定値としたときの除去量分布が一様な平坦性を持ち得る上記切削回数を設定する研磨方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04

FI (2件)：

H01L 21/304 622 R ,  B24B 37/04 D

Fターム (11件)：

3C058AC02 ,  3C058BA04 ,  3C058BA05 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058BA14 ,  3C058BB09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17