特許
J-GLOBAL ID：200903028834804287
セラミックと金属リードとの接合構造及びその形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-126109
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334057
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 接合強度が大きく、しかもメニスカスが小さく、更に面取加工における問題も解消できるセラミックと金属リードとの接合構造及びその形成方法を提供すること。【構成】 セラミックスと金属リードとの接合構造は、AlNのセラミックス基板1とFe-Ni合金のリード材2とを、BAg-8のロー材3にて接合したものである。セラミックス基板1の角部には、C面取加工によって、C面取寸法0.1〜0.3mmの範囲のC面取部5が形成してあり、このC面取部5を覆う様にメタライズ層6が形成してある。更に、C面取部5とリード材2との間に形成された空間(ロー溜り)7には、多くのロー材2が配置されており、このロー材2によって強固な接合が行われる。
請求項（抜粋）：
セラミック基板に金属リードをロー材を用いて接合したセラミックと金属リードとの接合構造において、セラミック基板の端部の角部にて、平面状に傾斜して面取された面取部又は内側に凹んだ形状に面取された面取部と、該面取部の表面に形成されたメタライズ層と、該メタライズ層と前記金属リードとの間に設けられたロー溜りのロー材と、を備えていることを特徴とするセラミックと金属リードとの接合構造。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, B23K 1/19
, C04B 37/02
, C04B 41/88
, H01L 23/50
