特許
J-GLOBAL ID：200903028838581738
半導体ウエハの検査・リペア装置及びバーンイン検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154435
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342836
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエハ上の多数の半導体チップのバーンイン検査工程と、その後のリペア工程とをインライン方式にて実施する半導体ウエハの検査・リペア装置を提供すること。【構成】 搬送ユニット300のための直線搬送路30の一端には、半導体ウエハ1を1枚ずつ供給するローダ部20が設けられ、搬送路30を挟んだ両側には、バーンイン検査部40,プローブ検査部50,レーザリペア部62,デポジションリペア部64,マーキング部70,ベーキング部80,目視検査部90がそれぞれ配置されている。ローダ部20では、カセット22より取り出した半導体ウエハ1を、チャック28a上にてプリアライメントし、ウエハ1に付されたID情報を検出する。
請求項（抜粋）：
多数の半導体チップが形成された半導体ウエハを直線搬送路に沿って搬送する搬送手段と、前記半導体ウエハをプリアライメントした後、前記半導体ウエハを前記直線搬送路上の前記搬送手段に供給する供給手段と、前記直線搬送路に沿って配置され、前記搬送手段より受渡された前記半導体ウエハ上の前記半導体チップのバーンイン検査を含む複数の検査項目をそれぞれ実施する複数の検査部と、前記直線搬送路に沿って配置され、前記搬送手段より受渡された前記半導体ウエハ上の前記半導体チップのうち、少なくともバーンイン検査時又はその後の検査時にて不良と判定された前記半導体チップをリペアするリペア部と、を有し、前記バーンイン検査部は、前記半導体ウエハを加熱及び/又は冷却する機能を備えたウエハチャックと、前記ウエハチャック上の前記半導体ウエハをファインアライメントするファインアライメント部と、前記半導体ウエハ上の全領域内または面分割された分割領域内の前記半導体チップ群の電極パッドに同時にコンタクトするコンタクト部と、前記コンタクト部に導通し、温度ストレス及び/又は電圧ストレスを加えた状態にて前記半導体チップをバーンイン検査するテスタと、を含むことを特徴とする半導体ウエハの検査・リペア装置。
IPC (2件)：
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