特許
J-GLOBAL ID：200903028839043489
ICのバーンイン用ソケット装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-226079
公開番号（公開出願番号）：特開平8-069849
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 ICをバーンイン用ボードに接続するためのICのバーンイン用ソケット装置において、バーンイン処理を能率良く行うことができ、取扱いが容易になり、ICを能率良く短時間で交換でき、処理装置の稼働率を向上させる。【構成】 ICを装填したソケットを重ねて多層にした状態でバーンイン処理できるようにした。上段用ソケットには処理前のICを予め装填しておき、またこれを複数積層しておくことにより、バーンイン処理後にIC装填済みのソケットに容易に交換でき、また交換する際にこの積層した複数の上段用ソケットを一まとめにして最下段用ソケットに着脱すれば一層能率が良い。このためICの交換を能率良く行うことができ、バーンイン処理装置の稼働率を向上させることが可能になる。
請求項（抜粋）：
ICをバーンイン用ボードに接続するために用いるICのバーンイン用ソケット装置において、下面にバーンイン用ボード接続端子が設けられその上面にIC実装用ソケット部とこのIC実装用ソケット部の外側に位置するICソケット実装用ソケット部とが形成され下面の前記バーンイン用ボード接続端子と上面の両ソケット部の対応接続端子とが電気的に接続された最下段用ソケットと、下面に前記バーンイン用ボード接続端子と同様なソケット接続端子が設けられその上面に前記最下段用ソケットと同様なIC実装用ソケット部とICソケット実装用ソケット部とが形成され下面の前記ソケット部接続端子と上面の両ソケット部の対応接続端子とが電気的に接続された上段用ソケットとを備え、複数の前記上段用ソケットを前記最下段用ソケットに積層可能にしたことを特徴とするICのバーンイン用ソケット装置。
IPC (5件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/32
, H01R 33/88
