特許

J-GLOBAL ID：200903028843665400

モールドコイル

発明者： 松尾 英治
出願人/特許権者： エヌイーシートーキン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-028973
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229314
出願日： 2002年02月06日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】 平角導体を、断面の長辺が巻線の中心軸と垂直となるように巻き回したエッジワイズコイルを、樹脂モールドしたモールドコイルの絶縁特性を向上し、併せて製造コストを低減する方法を提供すること。【解決手段】 表面に絶縁層が設けられていない平角導体を用い、隣接する導体の間に0.1mm以上の空隙が形成されるようにエッジワイズコイルとし、平角導体の端末を除く部分を樹脂モールドすることで、導体間の空隙にモールド樹脂を充填させて絶縁層を形成する。

請求項（抜粋）：

表面に絶縁処理が施されていない、断面が四角形の導体を、断面の長辺の延長線が巻線の中心軸とほぼ垂直となるように、巻き回してなるコイルであって、コイルの中心軸と平行な断面において、隣接する導体間に少なくとも0.1mmの空隙を設けたことを特徴とするコイル。

IPC (3件)：

H01F 27/32 ,  H01F 27/28 ,  H01F 37/00

FI (5件)：

H01F 27/32 A ,  H01F 27/28 L ,  H01F 37/00 A ,  H01F 37/00 C ,  H01F 37/00 J

Fターム (3件)：

5E043AB04 ,  5E043BA01 ,  5E044AC04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭55-134919