特許
J-GLOBAL ID：200903028843826196
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-084011
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297339
出願日： 1986年09月17日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 ばり残りの除去工程を廃止できる半導体装置及びその製造方法を得ることを目的とする。【構成】 リードフレームに半導体チップを樹脂封止した後に切断されるタイバーを有する半導体装置において、樹脂パッケージ7の外側とタイバー30との距離が樹脂パッケージの外側とタイバーカットパンチとのクリアランスよりもわずかに大きくなるように、タイバー30を樹脂パッケージ7に近接させた。【効果】 タイバーがパッケージに近接しているので、リード間ばりが大きくならず、タイバーカットを行なうだけで、リード間ばりの残りが少なくなり、生産性が高く安価な半導体装置を提供できる。
請求項（抜粋）：
リードフレームに半導体チップを樹脂封止した後に切断されるタイバーを有する半導体装置において、上記リードフレームは樹脂パッケージの外側においてこの樹脂パッケージに上記タイバーを、樹脂パッケージの外側とタイバーとの距離が樹脂パッケージの外側とタイバーカットパンチとのクリアランスよりもわずかに大きくなるように、近接させたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
