特許

J-GLOBAL ID：200903028845643676

半導体装置およびその製造方法ならびにICカード

発明者： 遠藤 恒雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-201986
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051020
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 薄型化が達成できる半導体装置の提供。【解決手段】 外部端子21を裏面に有する配線基板4と、配線基板の主面に固定された半導体チップ3と、半導体チップの電極10と配線基板4の配線5,6とを電気的に接続する接続手段とを有する半導体装置であって、少なくとも半導体チップ3の周縁から端面に及ぶ導電部分を覆う絶縁体と、半導体チップの電極10と配線基板の配線を電気的に接続する導体層とを有する。半導体チップは5〜30μm前後の厚さとなっている。

請求項（抜粋）：

外部端子を裏面に有する配線基板と、前記配線基板の主面に固定された半導体チップと、前記半導体チップの電極と配線基板の配線とを電気的に接続する接続手段とを有する半導体装置であって、少なくとも前記半導体チップの周縁から端面に及ぶ導電部分を覆う絶縁体と、前記半導体チップの電極と配線基板の配線を電気的に接続する導体層とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 321 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

H01L 21/60 321 E ,  G06K 19/00 K