特許
J-GLOBAL ID：200903028862423353
スピーカ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221610
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079497
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】本発明は動電形スピーカに関するもので、ボイスコイル温度上昇を低減した高耐入力かつ低歪のスピーカを提供することを目的とする。【構成】磁気回路部とフレーム17とボイスコイル18とボイスコイルボビン19と振動板20とダンパー21とエッジ22とを具備したスピーカにおいて、ダンパー21の気密性を高め、磁気回路部の上面とフレーム17の内周面とダンパー21の下面とボイスコイルボビン19の外周面で形成された空間Aと、スピーカの外部空間との間において、磁気回路部に通気孔23,24による少なくとも1つの通気路を形成し、通気路の内周面の一部がボイスコイル18の外周面で形成され、ボイスコイルボビン19にダンパー21との接合部とボイスコイル18との間に通気孔25を設けた構成とする。
請求項（抜粋）：
磁気回路部と、前記磁気回路部に接合されたフレームと、前記磁気回路部の磁気ギャップ中に保持されたボイスコイルと、前記ボイスコイルに接合されたボイスコイルボビンと、前記ボイスコイルボビンの上端に接合された振動板と、前記ボイスコイルボビンおよび前記フレームの途中部位にそれぞれ内外周部が接合されかつ気密性をもつダンパーと、前記振動板の外周部およびフレームの上端部にそれぞれ内外周部が接合されたエッジとを具備し、前記磁気回路部の上面と前記フレームの内周面と前記ボイスコイルボビンの外周面と前記ダンパーの下面とで取り囲まれた空間と、前記磁気回路の外部空間との間において、前記磁気回路部に少なくとも1つの通気路を形成し、前記通気路の内周面の一部が前記ボイスコイルの外周面で形成されたことを特徴とするスピーカ。
IPC (2件)：
H04R 9/02 102
, H04R 9/00
