特許
J-GLOBAL ID：200903028865225617
部品実装機及び部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-313479
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124796
出願日： 2000年10月13日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：
【要約】【課題】 同一の品種でありながら各々の電気的特性が異なる電子部品を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する補償部品を実装する部品実装機及び部品実装方法を提供する。【解決手段】 同一の品種でありながら各々の電気的特性が異なる基幹部品520に対して、各々電気的特性が異なる複数個の補償部品520の中から、上記基幹部品520を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する上記補償部品540を選択し、選択された上記補償部品540を実装するように制御する制御装置800を備えた部品実装機100にて実装を行う。よって、上記補償部品540の選択作業が自動で行えるようになり、電気的特性が均一な複数個の回路を形成することができるようになる。よって、厳密な電気的特性が要求される電子機器に対して電気的特性が均一な上記回路を提供できる。
請求項（抜粋）：
同一の品種でありながら各々の電気的特性が異なる基幹部品(520)を含む回路の電気的特性を均一にするように補償する補償部品(540)を基板上に実装する部品実装機(100)において、各々電気的特性の異なる複数個の上記補償部品の中から、上記基幹部品の電気的特性に対して上記回路を補償する上記補償部品の選択を行い、選択された上記補償部品を実装するように制御する制御装置(800)、を備えることを特徴とする、部品実装機。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/00 G
, H05K 13/08 A
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313CC04
, 5E313CD06
, 5E313DD08
, 5E313DD15
, 5E313DD41
, 5E313DD49
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FF24
, 5E313FF29
