特許
J-GLOBAL ID：200903028866808160
樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203037
公開番号（公開出願番号）：特開平9-048041
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止部の金型からの離型性を向上させ、金型の小型化,簡略化に寄与できる樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】 相対的に接離動可能な上型10および下型1と、前記下型1へ着脱可能に搭載され、樹脂封止される成形品成形用のキャビティ17及び該キャビティ17へ溶融樹脂を充填するための樹脂路18を形成した中間型16と、前記中間型16に形成された樹脂封止部の該中間型16からの離型を行うためのエジェクタピン26aと、前記樹脂路18の一部が形成され、前記中間型16に対して着脱可能に一体的に取り付けた樹脂路プレート23と、前記樹脂路プレート23を前記中間型16より離間する方向に押し下げるための押し下げピン24と、を備えた。
請求項（抜粋）：
相対的に接離動可能な上型および下型と、前記下型へ着脱可能に搭載され、樹脂封止される成形品成形用のキャビティ及び該キャビティへ溶融樹脂を充填するための樹脂路を形成した中間型と、前記中間型に形成された樹脂封止部の該中間型からの離型を行うための離型手段と、前記樹脂路の一部が形成され、前記中間型に対して着脱可能に一体的に取り付けた樹脂路プレートと、前記樹脂路プレートを前記中間型より離間する方向に押し下げるための押し下げ手段と、を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (6件)：
B29C 45/02
, B29C 33/46
, B29C 41/00
, B29C 45/14
, B29C 45/43
, B29L 31:34
B29C 45/02
, B29C 33/46
, B29C 41/00
, B29C 45/14
, B29C 45/43
