特許

J-GLOBAL ID：200903028867143537

半導体装置及びその製造方法

発明者： 藤沢 敦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057618
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260950
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の製造コストが増加する。【解決手段】 配線基板の表裏面のうちの表面側に半導体チップを有し、裏面側に複数の外部接続用端子を有する半導体装置であって、前記外部接続用端子は、前記配線基板の表面に形成され、中央部分が前記配線基板の裏面から外部に突出する電極パッドで構成されている。前記電極パッドの中央部分は湾曲した形状になっている。前記配線基板は、絶縁性フィルムを基材とする構成になっている。

請求項（抜粋）：

配線基板の表裏面のうちの表面側に半導体チップを有し、裏面側に複数の外部接続用端子を有する半導体装置であって、前記外部接続用端子は、前記配線基板の表面に形成され、かつ中央部分が前記配線基板の裏面から外部に突出する電極パッドで構成されていることを特徴とする半導体装置。