特許
J-GLOBAL ID：200903028870067094
高耐熱性プリプレグ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011978
公開番号（公開出願番号）：特開平6-270337
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：
【要約】【構成】 中心層に高耐熱性の熱硬化性樹脂を有し、表層に高接着性の熱硬化性樹脂を有する、接着可能なB-ステージ状態の高耐熱性プリプレグ。【効果】 10〜30層の高多層化にも対応することのできる、高耐熱性、そして高接着性のプリント配線板用プリプレグとなる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板用の樹脂含浸基材からなるプリプレグにおいて、その中心層に高耐熱性の熱硬化性樹脂を有し、表層に高接着性の熱硬化性樹脂を有することを特徴とする接着可能なB-ステージ状態の高耐熱性プリプレグ。
IPC (5件)：
B32B 27/04
, B32B 5/28
, B32B 7/02 105
, B32B 7/10
, H05K 1/03
