特許
J-GLOBAL ID：200903028870069984
半導体装置とその製造方法及びリードフレームとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159687
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012793
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 吊りピンによりベッドを支持する場合、樹脂封止の際にベッドが移動して、ワイヤやベッドが露出されることがある。【解決手段】 吊りピン3のうちベッド側の部分に凹状の突起部4を設ける。
請求項（抜粋）：
ベッドと、前記ベッドに接続された吊りピンと、前記吊りピンの内、前記吊りピンの長さ方向における中央よりも前記ベッド側の部分に設けられた凹状の突起部と、前記ベッド上に設置された半導体チップと、前記半導体チップ、ベッド及び吊りピンを樹脂封止する樹脂とを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 Q
, H01L 23/48 M
