特許

J-GLOBAL ID：200903028874731347

光半導体素子、光半導体素子の実装構造、および光半導体素子群の包装構造

発明者： 鈴木 慎一 ,  鈴木 伸明 ,  佐野 正志
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-246025
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077724
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 回路基板に光半導体素子を実装した形態において薄型化を実現することができるようにする。【解決手段】 発光機能または受光機能を有する半導体チップ3と、その半導体チップ3の電極として第1および第2のリード端子1,2を樹脂パッケージ4内に封入した形態を有し、これら第1および第2のリード端子1,2それぞれの外部リード11,21が上記樹脂パッケージ4外に延出することで回路基板などと電気的に接続が可能とされた光半導体素子Aであって、上記第1および第2のリード端子1,2それぞれの外部リード11,21は、上記樹脂パッケージ4の相対する両側面42,43から外方に向けて略水平に延出する姿勢で、かつ真一文字状に形成されている。

請求項（抜粋）：

発光機能または受光機能を有する半導体チップと、その半導体チップの電極として第1および第2のリード端子を樹脂パッケージ内に封入した形態を有し、これら第1および第2のリード端子それぞれの先端部が上記樹脂パッケージ外に延出することで外部と電気的に接続が可能とされた光半導体素子であって、上記第1および第2のリード端子それぞれの先端部は、上記樹脂パッケージの相対する両側面から外方に向けて略水平に延出する姿勢で、かつ真一文字状に形成されていることを特徴とする、光半導体素子。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 D

Fターム (14件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA07 ,  4M109DA09 ,  4M109EA02 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA47 ,  5F041DA16 ,  5F041DA44 ,  5F041DA81 ,  5F041DB03 ,  5F041FF16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 側面発光/受光半導体装置および両面発光表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-106166   出願人：ローム株式会社
• 狭い開口角を持つ光電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-273937   出願人：テミツク・テレフンケン・マイクロエレクトロニツク・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
• 静電気により破壊されやすい電子部品用収納容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-110098   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭58-147141