特許
J-GLOBAL ID：200903028884522290
半導体集積回路用外観検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051190
公開番号（公開出願番号）：特開平5-249044
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】X-Yステージ6の移動量を減らし、検査時間の短縮を図る。【構成】集積回路が形成される隣接する複数のチップの同一領域A1,A2及びA3を拡大結像する光ファイバー11で構成する光学鏡筒を複数本設け、これら光学鏡筒に結合されるCCDカメラ1をそれぞれ備え、複数のチップの同一領域を同時に撮像して検査する。この複数のチップの撮像を同時に行うことによって、他のチップを光学鏡筒の視野内に移動する回数を減らしている。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハの主面に形成されるチップ状の集積回路領域の一部分を拡大して結像する光学鏡筒と、結像した像を撮像するCCDカメラと、CCDカメラの画像信号を処理する画像処理部と、前記半導体ウェーハを載置してX及びY方向に移動させるX-Yステージとを有する半導体集積回路用外観検査装置において、前記光学鏡筒が両端に対物レンズ及び結像レンズを内蔵する複数の光ファイバーをもつとともにこれら光ファイバーは所定の間隔を於いて固定され、かつそれぞれの前記CCDカメラに光学的に結合していることを特徴とする半導体集積回路用外観検査装置。
IPC (2件)：
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