特許
J-GLOBAL ID：200903028892622180
半導体レーザ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-124815
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335980
出願日： 1994年06月07日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 発光点の移動や樹脂剥離が起こらず、従来のキャンタイブと同様な機器への装着を可能とする樹脂モールド型の半導体レーザ装置を提供する。【構成】 リードフレーム32はその端部幅広部32aの脇から左右に腕状に張り出した張り出し片部36,37はフラット型樹脂封止部材35でモールドされたモールド領域36a,37aと脂封止部材35から外部へ露出した露出片部36b,37bとからなる。一方の露出片部36bは、LDチップ1の発光点Cを中心とする半径Dの仮想円に内接する円弧片部36cを有しており、他方の露出片部37bは、LDチップ1の発光点Cを中心とする半径Dの仮想円に内接する円弧片部36cを有している。機器の段付き収納孔に嵌合させて装着固定でき、キャンタイプの半導体レーザ装置と同様な装着が可能となる。LDチップ1の発光点Cも固定されることになり、発光点Cの移動や樹脂剥離の問題は生じない。
請求項（抜粋）：
リードフレームの幅広部上にサブマウント層を介して固定されたレーザダイオードチップと、これを透明樹脂でモールドした樹脂封止部材と、前記リードフレームから両側に延びて前記樹脂封止部材より外部へ張り出た一対の露出片部とを備えてなる半導体レーザ装置において、前記露出片部は前記レーザダイオードチップの発光点を中心とする仮想円に内接する円弧片部を有していることを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (3件)：
H01S 3/18
, H01L 23/02
, H01L 23/04
