特許
J-GLOBAL ID：200903028892770171
可撓性配線基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-208961
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061591
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 取付面からの浮きを防止して密着状態で取付面に張り合わせることが出来るFPC及びその製造方法を提供する。【構成】 本発明は、薄膜の絶縁基板14上に所定のパターンの導体回路が形成されて、メータ本体7の取付面3に張り合わされるFPC(可撓性配線基板)25を、メータ本体7の取付面3の最終取付形状に固形化した。
請求項（抜粋）：
薄膜の絶縁基板上に所定のパターンの導体回路が形成されて、被取付体の取付面に張り合わされる可撓性配線基板において、前記被取付体の取付面の最終取付形状に薄膜の絶縁基板及び導体回路を固化する固形化手段を有することを特徴とする可撓性配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H01L 23/12
, H01L 23/14
, H05K 7/14
H01L 23/12 Z
, H01L 23/14 R
