特許

J-GLOBAL ID：200903028893097071

半導体装置及びその製造方法

発明者： 多田 信彦 ,  三柳 直毅 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行 ,  長野 義也
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-021365
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236956
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】半導体装置のリードフレームが損傷や変形を起こしたり他の部品に干渉することなく、高い信頼性と高強度を保つことができるようにすると共に、取扱いを容易にする。【構成】半導体チップ2をダイパッド3に接合すると共に、半導体チップ2の端子部分まで伸ばしたリードフレーム4の先端部分を金バンプ7を介して直接この端子に接続する。また、樹脂モールド部5内部においてリードフレーム4の該端子に至る途中に凸部4aを形成し、凸部4aの外方に位置する屈曲した部分を残してそれよりも外方のリードフレーム4及び枠材11を切除する。これにより露出部4b及び屈曲部4cが形成される。この半導体装置1は露出部4bを接続端子としてCOB方式により基板上に実装される。

請求項（抜粋）：

半導体チップの端子をリードフレームに電気的に接続し、これら半導体チップ及びリードフレームをモールド部にて一体に封止した半導体装置において、前記リードフレームの該端子に至る途中部分に前記モールド部の表面に露出する露出部が形成され、前記リードフレームの長手方向外方の端部が前記モールド部内部に屈曲していることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28