特許

J-GLOBAL ID：200903028898480060

樹脂被覆回路基板及び回路基板の保護方法

発明者： 松田 正則
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326495
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133701
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 樹脂層が回路表面からずれたり剥がれたりすることがなく、加熱時も優れた接着力を発現する樹脂被覆回路基板、及び回路表面と保護用被覆樹脂層との間に気泡を巻きこむことなく回路表面を保護することができる回路表面保護方法を提供する。【解決手段】 回路基板表面が、湿気硬化型樹脂及び/又は光硬化型樹脂にて保護されている樹脂被覆回路基板。

請求項（抜粋）：

回路基板表面が、湿気硬化型樹脂及び/又は光硬化型樹脂にて保護されていることを特徴とする樹脂被覆回路基板。

FI (2件)：

H05K 3/28 C ,  H05K 3/28 D

Fターム (9件)：

5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314FF05 ,  5E314GG11 ,  5E314GG15