特許

J-GLOBAL ID：200903028899198210

LSIケースのシールド構造

発明者： 佐野 俊史
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-231499
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086786
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】高速なLSIの出現によりLSIからの放射ノイズや発熱量が増大したため、冷却上障害とならないシールドフェンスを有するヒートシンクの取付構造を提供する。【構成】ネジ止めによるヒートシンク取付構造で、LSIケース2とヒートシンク8の間に導電性の材質でできたLSIケース2を覆う箱型のシールドフェンス4をはさんで固定する。シールドフェンス4の端部はバネ状のコンタクト11が設けられており、配線基板上のグランドパッド5の接触し電気的に接続接地される。このときシールドフェンス4と配線基板3内の基準電位電源層でLSIケース2を囲む基準電位の囲みが形成され、半導体素子から放射される電磁波を遮蔽することができる。

請求項（抜粋）：

基準電位の電源層に接続されたグランドパッドを有する配線基板と、この配線基板に搭載され半導体素子を格納し、ネジにより着脱可能なヒートシンク取付構造を有するLSIケースと、このLSIケースを覆う箱型で該LSIケースとヒートシンクとの間に狭持固定される際、一部が前記配線基板の前記グランドパッドと接触する位置に固定されるシールドフェンスとを含むことを特徴とするLSIケースのシールド構造。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 X

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 箱形ユニツト構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-241159   出願人：富士通株式会社