特許

J-GLOBAL ID：200903028911192060

電子機器用筐体

発明者： 古橋 潤
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-305439
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148873
出願日： 1994年11月15日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、金属板(1) の片面に接着性合成樹脂層(2) を設けたラミネート板が、接着性合成樹脂層(2) を内側にするように筐体外殻形状に成形され、前記合成樹脂層(2) 上に熱可塑性樹脂で内部機構部(3) を一体に形成されている電子機器用筐体であって、前記接着性合成樹脂層(2) が厚さ 100μm 以下で芯材を含まないものからなり、また、前記熱可塑性樹脂(3) が導電性充填材を含有したものであることを特徴とする電子機器用筐体である。【効果】 本発明の電子機器用筐体は、薄く軽量で強度が大きく、また意匠性に優れ、成形をしたままで特別な加工を施すことなく、筐体内に実装した回路基板の接地をなし得るものである。

請求項（抜粋）：

金属板の片面に接着性合成樹脂層を設けたラミネート板が、接着性合成樹脂層を内側にするように筐体外殻形状に成形され、前記合成樹脂層上に熱可塑性樹脂で内部機構部を一体に形成されている電子機器用筐体であって、前記接着性合成樹脂層が厚さ 100μm 以下で芯材を含まないものからなり、また、前記熱可塑性樹脂が導電性充填材を含有したものであることを特徴とする電子機器用筐体。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 5/00