電子部品接続方式及びその方式を適用した画像形成装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村智廣 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286788
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121098
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】電子部品どうしの接続とその接続領域での電磁波ノイズの放出低減とをより簡便にかつ安価に実現することができる新たな電子部品接続方式と、そのような接続方式を適用した画像形成装置を提供する。【解決手段】例えば、画像形成装置における像露光装置(電子部品)23とその制御回路(電子部品)27とを電気的に接続するに際し、像露光装置のコネクタ27eに対して着脱自在に結合されるコネクタ105と制御回路基板27のコネクタ27aに対して着脱自在に結合されるコネクタ106とを表面に配設するとともに、この両コネクタ105,106を接続する配線107を内部に封じ込めるように配設した金属性筐体108を、像露光装置23と制御回路基板27の間に配置して行うようにした。

請求項（抜粋）：

第1の電気接続部を有する第1の電子部品と第2の電気接続部を有する第2の電子部品とを電気的に接続するに際し、前記第1の電気接続部に対して着脱自在に結合される第3の電気接続部と前記第2の電気接続部に対して着脱自在に結合される第4の電気接続部とを表面に配設するとともに、この第3の電気接続部と第4の電気接続部とを接続する配線を内部に封じ込めるように配設した導電性構造体を、前記第1の電子部品と第2の電子部品との間に配置して行うことを特徴とする電子部品接続方式。

IPC (2件)：

H01R 13/658 , G03G 15/00 550

FI (2件)：

H01R 13/658 , G03G 15/00 550

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