特許
J-GLOBAL ID：200903028917155558
マルチチップIC回路の立体パケージ結構
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-350256
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258198
出願日： 2002年12月02日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 パケージのI/O密度及び効果を向上し、有効的にコストを低減できるマルチチップIC回路の立体パケージ結構を提供する。【解決手段】 基板1aはチップと接合できる。また、基板1aは穴孔11aに金ワイヤ22aを通過させる。第一チップ2aは、基板1aにチップの接合剤で接合されたあと、基板1aに接合される。第一チップ2aの接合位置は第二チップ3aと基板1aとの接合位置に反対している。金ワイヤ22aは第一チップ21aのピンペド21aに電気導通するように接続されている。第二チップ3aは基板1aと接合され、その接合位置は基板1aと第一チップ2aとの接合位置と異なる側に配置されている。パケージ本体7は第二チップ3aの封入膠から延ばされ、金ワイヤ22a及びピンペド21aの周囲を覆っている。
請求項（抜粋）：
マルチチップIC回路の立体パケージ結構において、次の要素から形成され、基板は、チップと接合する位置が改めて用意されているので、チップと接合でき、また、基板は少なくとも1つの穴孔が設けられているので、ワイヤボンドで接合されるとき、金ワイヤを通過させ、第一チップは少なくとも一枚で、まず基板にチップの接合剤で接合されたあと、基板にワイヤボンドのように接合され、第一チップの接合位置はおりよく第二チップと基板との接合位置に反対し、ワイヤボンド接合の金ワイヤは基板と接続した第二チップの同側の基板の半田ペドから基板の穴孔を通過して、第一チップのピンペドに電気導通するように接続され、第二チップは少なくとも一枚で、上述基板と覆いチップのように接合され、その接合位置はおりよく基板と第一チップとの接合位置と異なる側に配置され、パケージ本体は第二チップの封入膠から延ばされ、基板の穴孔、第一チップ及び基板と接合した金ワイヤ及びピンペドの周囲を覆い、さらに、第一チップのチップ接合剤の連結によりパケージ本体は形成されていることを特徴とするマルチチップIC回路の立体パケージ結構。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 25/08 Z
, H01L 25/08 B
