特許

J-GLOBAL ID：200903028918737917

ダイボンディング装置

発明者： 山崎 充治 ,  小林 弘明
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009181
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198604
出願日： 1992年01月22日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】この発明は、移動および位置の制御手段を減らすことにより、制御を容易とし、装置の製造コストを低くするとともに、汎用性を向上する。【構成】リ-ドフレ-ム収納部31に収納されたリ-ドフレ-ム32を取出すために吸着するリ-ドフレ-ムの吸着部33および前記リ-ドフレ-ム32にペ-ストを塗布するペ-スト塗布手段34が設けられた第1のナット35は第1のボ-ルネジ36と螺合されている。このボ-ルネジ36が取り付けられた図示せぬ第2のナットは第2のボ-ルネジ38と螺合されている。前記第1、第2のボ-ルネジ36,38 、リ-ドフレ-ムの吸着部33およびペ-スト塗布手段34は図示せぬ制御部によりデジタル制御されている。従って、制御を容易とでき、装置の製造コストを低くできるとともに、汎用性を向上できる。

請求項（抜粋）：

収納部に収納されたリ-ドフレ-ムを取り出す取出し手段と、前記取出し手段によって取出されたリ-ドフレ-ムにペ-ストを塗布する塗布手段と、前記取出し手段および前記塗布手段を垂直方向に移動させる第1の移動手段と、前記第1の移動手段を水平方向に移動させる第2の移動手段と、を具備することを特徴とするダイボンディング装置。