樹脂成形用金型

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-316273
公開番号（公開出願番号）：特開2005-081695
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：

【課題】従来の樹脂成形用金型を用いて、柔軟性を有し且つ電子部品と外部接続電極部とを形成された基板をパッケージ基板として樹脂成形する場合、両型の型締時に、パッケージ部分が嵌装されたキャビティ内に樹脂材料を注入充填すると、金型面と基板との間に隙間が生じて、樹脂ばり等の樹脂成形不良が発生する。【解決手段】本発明の樹脂成形用金型11・12は、柔軟性を有するパッケージ基板1の特性を活用した、金型面13・16に形成された樹脂ばり防止用の凸起15(15a・15b)を設けたことにより、両型11・12の型締時に、両型11・12に嵌装された基板2に凸起15が嵌入して、基板2と金型面13・16との間に隙間を生じることなく、樹脂材料19が各キャビティ14・17内に注入充填されるので、樹脂材料19がキャビティ外周部分(パッケージ外周部分)への漏出を効率良く防止することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一方の型と、該一方の型に対向配置する他方の型と、柔軟性を有し且つ電子部品と外部電極接続部とを少なくとも装着した基板をパッケージ基板として成形する、前記パッケージ部分を嵌装して樹脂成形する前記両型の少なくとも一方の金型面に形成されたキャビティと、前記キャビティに連通して樹脂材料を注入する樹脂通路とを含む樹脂成形用金型であって、前記した両型の型締時に、少なくとも、前記した外部電極接続部を装着した基板側の金型面に形成され、且つ、前記した基板におけるパッケージ部分と外部電極接続部との間の外周部に嵌入する、樹脂ばり防止用の凸起を設けたことを特徴とする樹脂成形用金型。

IPC (3件)：

B29C45/14 , B29C45/37 , H01L21/56

FI (3件)：

B29C45/14 , B29C45/37 , H01L21/56 T

Fターム (20件)：

4F202AH36 , 4F202AM33 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CK12 , 4F202CK23 , 4F206AH36 , 4F206AM33 , 4F206JA02 , 4F206JA07 , 4F206JB12 , 4F206JM02 , 4F206JQ81 , 4F206JQ90 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061DA01 , 5F061EA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

樹脂封止方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-225873 出願人：トーワ株式会社

審査官引用 (5件)

電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-113695 出願人：トーワ株式会社
特開昭50-001662
特開昭56-064445

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