特許

J-GLOBAL ID：200903028930119757

携帯用電子機器のマイク取付け構造

発明者： 大川 竜也 ,  関根 勇 ,  桑山 達雄 ,  佐藤 武志 ,  高橋 隆一
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145414
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336262
出願日： 1994年06月03日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】防沫機能を有すると共に組立て作業性のよい携帯用電子機器のマイク取付け構造を提供する。【構成】携帯用電子機器1のケースに形成された凹部5に高弾性樹脂製のマイクカバー10を圧入し、該マイクカバーにマイク6を圧入し、マイクと凹部との間に圧入状態のマイクカバーを介在させ、シール構造とし、又マイクの支持は前記マイクカバーの弾性力により保持される。

請求項（抜粋）：

携帯用電子機器のケースに形成された凹部に高弾性樹脂製のマイクカバーを圧入し、該マイクカバーにマイクを圧入してなることを特徴とする携帯用電子機器のマイク取付け構造。

IPC (5件)：

H04B 1/38 ,  H04B 7/26 ,  H04M 1/03 ,  H04R 1/02 108 ,  H05K 7/12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-112242
  
• 防水機能付き筐体及び携帯電話
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-054315   出願人：株式会社日立製作所, 日立通信システム株式会社