特許

J-GLOBAL ID：200903028932481445

半導体集積回路

発明者： 長谷川 健次
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-034904
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232349
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 無駄な電力消費の少ない半導体集積回路を得る。【構成】 機能ブロック切り替え端子に入力される、第1機能ブロックと第2機能ブロックの一方を外部とインタフェースさせるためのブロック選択信号によって制御され、主電源端子に供給される電源を、外部とインタフェースしている側の機能ブロックの電源端子に選択的に接続する電源切り替え回路を設け、また、各機能ブロックの電源端子を、それぞれに従属した外部回路に電源を供給するための外部端子に接続した。【効果】 使用されていない機能ブロックによって無駄に電力が消費されることがなくなって低消費電力化が可能となり、また、システム全体における省電力化も可能となる。

請求項（抜粋）：

主電源端子より供給される電源を受ける第1電源端子を有し、共通端子を介して外部とインタフェースされて当該半導体集積回路の所定の回路動作を実現する第1機能ブロックと、前記主電源端子より供給される電源を受ける第2電源端子を有し、前記共通端子を介して外部とインタフェースされて当該半導体集積回路の所定の回路動作を実現する第2機能ブロックと、前記主電源端子を機能ブロック切り替え端子に外部より供給されるブロック選択信号に従って、前記第1電源端子または第2電源端子に選択的に接続する電源切り替え回路と、前記共通端子を前記機能ブロック切り替え端子に供給されるブロック選択信号に従って、前記第1機能ブロックまたは第2機能ブロックに選択的に接続する機能ブロック切り替え回路とを備えた半導体集積回路。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  G06F 1/32 ,  H03K 19/00