特許

J-GLOBAL ID：200903028933068452

薬液を用いたウエハ表面処理装置

発明者： 小林 孝彰
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-252029
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120462
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】 濾過部の目詰まりを防止し、効率的にウエハへ表面処理を行う。【構成】 薬液3が満たされ、この薬液3中に浸漬されたウエハ4に表面処理を行うオーバーフロー式の処理槽1と、処理槽1から溢れ出た薬液3を受ける外槽2とは、配管7により互いに連通している。配管7にはポンプ5および濾過部6が設けられ、薬液3を循環するとともに、薬液3中の異物が濾過される。濾過部6には、薬液3から析出物が生成されない温度に濾過部6の温度を調節する第2の温度調節機構20が設けられ、析出物による濾過部6の目詰まりが防止される。

請求項（抜粋）：

薬液を保持し、前記薬液にウエハが浸漬されることによって前記ウエハに表面処理を施すオーバーフロー式の処理槽と、処理槽の薬液の温度を所定の温度に保つための温度調節機構と、前記処理槽から溢れ出た薬液を前記処理槽へ循環させるための配管と、前記配管を通る薬液中の異物を濾過する濾過部とを有するウエハ表面処理装置において、前記濾過部での前記薬液の温度を、前記薬液から析出物が生成されない温度に調節するための第2の温度調節機構を有することを特徴とするウエハ表面処理装置。

IPC (5件)：

C23C 22/73 ,  C23C 18/16 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/304 341

FI (2件)：

H01L 21/30 569 B ,  H01L 21/306 J