特許

J-GLOBAL ID：200903028940139241

接合材料およびその製造方法、接合材料の供給方法ならびに電子回路基板

発明者： 田崎 学
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (4件)： 青山 葆 ,  河宮 治 ,  柴田 康夫 ,  鮫島 睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-242014
公開番号（公開出願番号）：特開2004-074267
出願日： 2002年08月22日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】電子部品の実装において、基体に形成された配線と電子部品とを接合するために用いられる新規な接合材料を提供する。【解決手段】接合材料10として、250°C以下の融点を有する金属粒子1と、樹脂材料を含むコート層2と、コート層で被覆された金属粒子が分散する分散媒3とを含んで成り、基体に供給される時の温度、代表的には25°Cまたは120°Cにて0.05Pa・s以下の粘度を有する材料を用いる。この接合材料は、インクジェット印刷法により基体の配線の所定の箇所に供給でき、その後、接合材料を介して電子部品を適切に配置した基体を熱処理することにより、配線と電子部品とを電気的および物理的に接合できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

250°C以下の融点を有する金属材料から成る金属粒子であって、樹脂材料を含むコート層で被覆された金属粒子と、 コート層で被覆された金属粒子を分散させる分散媒と、 コート層で被覆された金属粒子を分散媒に分散させるための分散剤と を含んで成り、0.05Pa・s以下の粘度を有する、接合材料。

IPC (6件)：

B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B41J2/01 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

FI (6件)：

B23K35/14 Z ,  B23K35/22 310A ,  B23K35/26 310A ,  H05K3/10 D ,  H05K3/34 512C ,  B41J3/04 101Z

Fターム (20件)：

2C056FB05 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E343AA01 ,  5E343AA11 ,  5E343BB09 ,  5E343BB15 ,  5E343BB22 ,  5E343BB34 ,  5E343BB54 ,  5E343BB61 ,  5E343BB72 ,  5E343BB78 ,  5E343CC24 ,  5E343CC55 ,  5E343DD12 ,  5E343FF05 ,  5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-030593