特許
J-GLOBAL ID：200903028940205929
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-313325
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129761
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 公害衛生上安全で,ワイヤボンディング特性に優れ,安価な,プリント配線板を提供すること。【構成】 プリント配線板7の導体回路72における実装端子部分721に対し,その最表面にパラジウムメッキ膜1を被覆してなる。このパラジウムメッキ膜1は,無電解メッキにより形成し,メッキ液中にシアン化合物を含有しない。また,パラジウムメッキ膜1は金メッキ膜よりも比較的安価で,その形成に当たっては公害衛生上安全である。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の導体回路における実装端子部分に対して,その最表面にパラジウムを被覆してなることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/24
, H01L 21/60 301
